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晶圓級別封裝共晶粘片的特殊可選配置有哪些呢?
6500粘片機是設計用于高速、全自動精密元件組裝的系統,并提供了微米級別的定位精度,用于光電子學、無線和醫學應用。 元器件貼裝應用 AuSi共晶摩擦 AuSn共晶焊接粘貼 PbSn焊…
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1、BGA|ball grid array 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基…
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