1、BGA|ball grid array
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。
該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，隨后在個人計算機中普及。初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225?，F在也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為MPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC。表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
4、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。歐洲半導體廠家多用DIL。DIP 是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為SK-DIP(skinny dual in-line package) 和SL-DIP(slim dual in-line package)窄體型DIP。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為Cerdip(4.2)。
5、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
8、MCM(multi-chip module) 多芯片組件
將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類。
MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。 MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是高的，但成本也高。
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
10、Piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。
11、QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝
表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP 是普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中多引腳數為304。
有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。另外按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準把引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的QFP稱為MQFP(metric quad flat package)。日本電子機械工業會標準所規定引腳中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP稱為QFP(FP) (QFP fine pitch)，小中心距QFP。又稱FQFP(fine pitch quad flat package)。但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見11.1);帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP;在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP。在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距小為0.4mm、引腳數多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見11.9)。 11.1 BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196左右。
11.2 QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱。11.3 QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱。
11.4 PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱。部分LSI 廠家采用的名稱。11.5 QFH(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚。部分半導體廠家采用的名稱。
11.6 CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數多為208 左右。
