在封裝領域，固晶環節是無法被忽略和替代的環節。固晶環節的品質將直接影響后道封測的產能、良率和制造成本。

傳統IC封裝精度要求±（20-50um）,先進封裝精度要求±（3-15）um, 晶圓級的封裝需要使用高精度的固晶機。大型的GPU、CPU控制器芯片傾向采用先進封裝，其它芯片如電源芯片等多采用傳統封裝形式。固晶設備上還配備固后AOI視覺檢測系統來檢測每一塊固晶成品質量。此外，還需定期校驗系統，以確保標準的精確和數據的一致性。

目前，IC固晶設備依照精度可分為三個等級：超高精度、中高精度、低精度。超高精度固晶機的精度可做到±5um以內，代表品牌Datacon、MRSI、ASM設備。中高精度固晶機，精度約在±25um范圍，UPH約在15-20K，主要品牌有ASM、ESEC、日立等。國產IC固晶機的精度±25um以上，UPH在12-15K。相對而言，國產設備在精度和速度與海外設備仍有一定的差距。

矽谷高精度固晶機

開發中高精度固晶設備對團隊的綜合要求比較高，既要理解芯片的封裝工藝POD、BD等，又要理解精密控制、品控和自動化系統軟件調試等。此外，研制中高端固晶設備還需要產業生態資源的支持：如健康的零部件供應鏈、下游客戶給予的開發支持及試錯機會。

矽谷科技的固晶設備已實現部分的零部件國產化。在硬件的基礎上，矽谷又基于客戶的配合拿到工藝參數，再借助我們軟件算法團隊的持續迭代優化，逐漸穩定了設備的精度和效率，目前，矽谷推出的多芯片固晶機、高精度固晶機、點/畫膠固晶機等產品已經通過國內一些封裝廠驗證，并逐漸形成大批量供貨。