芯片封裝，簡單來說就是把工廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，把管腳引出來，再封裝成為一個整體。它可以保護芯片，相當于芯片的外殼，不僅可以固定和密封芯片，還可以提高芯片的電熱性能。接下來，就跟著矽谷來具體看看這些封裝類型吧！

一．貼片封裝類型（QFN/DFN/WSON）

在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。

QFN封裝屬于引線框架封裝系列，引線框架是帶有延長引線的合金框架。

在QFN封裝中，芯片連接到框架上，然后用焊絲機將芯片連接到每根電線上，最后封裝。

由于封裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個大面積的散熱焊盤，可以用來傳遞封裝芯片工作產生的熱量，從而有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PCB上，PCB散熱焊盤和散熱過孔必須設計在底部，提供可靠的焊接面積，過孔提供散熱方式；

PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而大大提高芯片的散熱能力。

矽谷科技平板級封裝固晶機

二．方形扁平式封裝(QFP/OTQ)

QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術。

該封裝方式具有三大特點：

①適用于SMD表面安裝技術PCB安裝在電路板上的布線；

②適合高頻使用;

③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

因此，QFP更適用于數字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號處理、音頻信號處理等LSI電路產品封裝。

三．球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）

BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。

隨著時間的推移，BGA封裝會有越來越多的改進，性價比將得到進一步的提高，由于其靈活性和優異的性能。

四．表面貼裝封裝（SOP）

SOP(小外觀封裝)表面貼裝封裝之一，引腳從封裝兩側引出海鷗翼（L有塑料和陶瓷兩種材料。

后來，由SOP衍生出了SOJ（J類型引腳小外形封裝)，TSOP(薄小封裝)，VSOP(非常小的外形封裝)，SSOP（縮小型SOP），TSSOP(薄縮小型SOP）及SOT(小型晶體管)，SOIC(小型集成電路)等。

五．貼片型小功率晶體管封裝（SOT）

SOT(SmallOut-LineTransistor)是貼片型小功率晶體管封裝，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等類型，體積比TO封裝小。